產(chǎn)品介紹
WSON8封裝,尺寸小,功耗低,通用SPI接口,帶有內(nèi)部ECC,使其在滿足數(shù)據(jù)傳輸效率的同時,保證數(shù)據(jù)可靠性,支持OTP,為客戶提供更多存儲安全信息的區(qū)域。
產(chǎn)品參數(shù)
Part ID | OPerating | Protocol | Density | Frequency(Mhz) | NAND Info. | PKG Type | PKG Size | VCC/VCCQ | Production Stage* |
DWS13NAT0 | -40~85℃ | SPI | 1Gb | 104(x1,x2,x4) | SLC NAND | WSON8 | 8.0 x 6.0 mm | 3V | MP |
DWS23NAT0 | -40~85℃ | SPI | 2Gb | 104(x1,x2,x4) | SLC NAND | WSON8 | 8.0 x 6.0 mm | 3V | MP |
應用領域
機頂盒,路由器,PON,AI 音箱,智能門禁等